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无锡一净关于集成电路无尘净化车间分析

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集成电路工艺生产技术具有一定的特殊性,集成电路对生产环境,例如:空气洁净度、温度、湿度都有严格的要求,这直接关系到生产出来的产品质量和使用寿命,必须严格控制在要求范围之内.在净化工程设计中,无锡一净净化设备有限公司均利用室内空气的循环来保持生产区域内的洁净等级,空气在严格控制温度、湿度的前提下,经过空调初效过滤器、中效过滤器及风机过滤单元顶面送风之后进入无尘净化车间内,而室内的空气则经回风系统技术夹层离开无尘净化车间,再经空调过滤器过滤之后重新回到无尘净化车间.在集成电路无尘净化项目中,无尘系统采用新风集中处理机组 风机过滤单元 干式冷盘管的方式,其空气处理过程为,循环风经设置在一层的干式冷却盘管冷却后,进入上部送风静压箱,与处理后的新风混合,经FFU加压,过滤后送入生产区。与此同时,由于无尘净化车间内必然会有风量损失,因此也需要补充一部分室外新风。其中处理机组的主要作用是提供无尘净化车间需求的新风,控制无尘净化车间的湿度,同时通过变频调节来维持无尘净化车间的正压环境,干式冷盘管主要承担无尘净化车间的热负荷,而FFU则过滤循环空气来满足无尘净化车间的洁净度,这种方式与传统的循环送风方式相比有明显的优势,FFU具有灵活性,可适应工艺变化,当工艺发展需要提高空气洁净度级别时,增加FFU数量来更换更高效率的过滤器就可达到提高洁净度等级的目的,FFU采用负压密封使其简化而可靠,也就是说,洁净区内的空气压力大于送风静太箱内的空气压力,这就极大地降低了尘埃微粒通过缝隙进入无尘净化车间的几率,此外,采取这种方式也可大大节省空调机房的面积。

由于集成电路芯片制造工艺的特殊性,在芯片生产的过程中,会产生各种废气,其中,酸碱废气来源于硅片清洗,炉管清洗,湿法刻蚀,工艺尾气来自离子注入,干法刻蚀,有机废气来自光刻、去胶、显影等工序,在工程设计中,应针对排放气体的不同性质分别处理。为补偿工艺排风和保持室内正压以及满足工作人员的新风需要,洁净区需送入一定量的新风,新风机组采用变频风机,通过室内正压值控制风机的变频器,调节新风风量,新风管道的布置,尽可能地将新风均匀送入无尘净化车间,并且在工艺设备发热较大的地方提供更多的新风,以减轻干式冷盘管的负担。

无尘净化车间空调系统的设计是一个复杂的过程,以上的描述仅仅是对整个系统作一个简单的概述,而实际上还需要大量的计算来保证以上实施的有效性,除了围护结构,人员,照明的负荷计算外,还需要进行复杂的工艺设备冷热负荷计算、风量平衡计算以及大量的水力平衡计算来确保整个系统的均匀、平衡、合理,集成电路厂房的无尘净化车间能源消耗大,投资大,如何在满足工艺要求的前提下,采用更合理的方案,更先进的技术来实现节约能源,减少工程造价,是我们无锡一净今后设计中所面临的方向,也符合国家节能减排的政策要求。